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金禄电子上市！致力于成为全球新能源汽车电路板领域一流生产商
2022年8月26日，金禄电子科技股份有限公司成功登陆深交所创业板，正式挂牌上市，股票简称：金禄电子，股票代码：301282。CPCA名誉秘书长王龙基、副秘书长包含洁一行受邀参加上市仪式。 本次拟公 ...查看更多
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技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板！
目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板！
目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
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西门子：高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多
西门子：高阶增材电子技术数字化设计
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西门子：高阶增材电子技术数字化设计
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